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無(wú)錫SMT貼片指的是在PCB基本上開(kāi)展生產(chǎn)加工的系列產(chǎn)品生產(chǎn)流程的通稱，PCB（PrintedCircuitBoard)為印刷線路板。SMT是表面組裝技術(shù)性（表面貼片技術(shù)性）（SurfaceMountedTechnology的簡(jiǎn)稱），是電子器件組裝領(lǐng)域里時(shí)興的一種技術(shù)性和加工工藝。
電子產(chǎn)品追求完美微型化，之前應(yīng)用的破孔軟件元件已沒(méi)法變小。電子產(chǎn)品作用更詳細(xì)，所選用的集成電路芯片(IC)已無(wú)破孔元件，尤其是規(guī)模性、高集成化IC，迫不得已選用表面貼片元件。商品大批量化，生產(chǎn)制造自動(dòng)化技術(shù)，工廠要以成本低高生產(chǎn)量，生產(chǎn)名優(yōu)產(chǎn)品以順從消費(fèi)者要求及提升競(jìng)爭(zhēng)能力電子器件元件的發(fā)展趨勢(shì)，集成電路芯片(IC)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體器件的多元化運(yùn)用。自動(dòng)化科技改革刻不容緩，追求國(guó)際性時(shí)尚潮流。能夠想象，在intel、amd等國(guó)際性cpu、圖象處理元器件的制造商的生產(chǎn)工藝流程精湛到20好多個(gè)納米技術(shù)的狀況下，smt這類表面組裝技術(shù)性和加工工藝的發(fā)展趨勢(shì)也是不可以而為此的狀況。
smt貼片加工的優(yōu)勢(shì):組裝相對(duì)密度高、電子產(chǎn)品體型小、重量較輕，貼片元件的容積和凈重僅有傳統(tǒng)式插裝元件的1/10上下，一般選用SMT以后，電子產(chǎn)品容積變小40%~60%，凈重緩解60%~80%。穩(wěn)定性高、抗震工作能力強(qiáng)。點(diǎn)焊不合格率低。高頻率特點(diǎn)好。降低了電磁感應(yīng)和頻射影響。便于完成自動(dòng)化技術(shù)，提升生產(chǎn)率。控制成本達(dá)30%~50%。節(jié)約原材料、電力能源、機(jī)器設(shè)備、人力資源、時(shí)間等。
恰好是因?yàn)閟mt貼片加工的生產(chǎn)流程的繁雜，因此發(fā)生了許多的smt貼片加工的加工廠，技術(shù)專業(yè)做smt貼片的生產(chǎn)加工，在深圳市，歸功于電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，smt貼片加工成了一個(gè)領(lǐng)域的興盛。
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